陶瓷真空吸盤

陶瓷硬度極高，不易因真空負壓或晶圓重量而產生微量形變。

• 晟鼎優勢：我們能將大尺寸吸盤的平面度控制在 2µm (0.002mm) 以內，平行度極佳，確保曝光或檢測時焦距準確。

在雷射加工或高溫製程中，金屬吸盤會熱膨脹導致位置跑掉。

• 晟鼎優勢：陶瓷的熱膨脹係數極低，即使溫度變化，吸盤尺寸依然穩定，確保加工路徑精準。

金屬吸盤表面容易被晶圓背面的矽粉刮傷，刮痕會造成漏氣或高度誤差。

• 晟鼎優勢：陶瓷極度耐磨，長期使用依然保持表面光滑；且不含金屬離子，不會對晶圓造成汙染。

• 結構：在陶瓷盤面上加工出同心圓溝槽 (Groove) 或鑽孔 (Hole)。
• 特點：吸附力強，適合需要高抓地力的製程，如切割 (Dicing)、研磨 (Grinding)。
• 加工強項：我們能加工極微細的孔徑與複雜流道，並對溝槽邊緣進行倒角，避免刮傷晶圓。

• 結構：使用特殊的「多孔質陶瓷」材料，整塊陶瓷就像海綿一樣佈滿微米級氣孔，透氣不透水。
• 特點：全面積均勻吸附。因為沒有溝槽，所以不會在超薄晶圓上留下「吸痕 (Dimple)」或應力印記。
• 應用：適用於晶圓薄化 (Wafer Thinning)、軟性基板、高精度光學檢測。

• 超精密平面研磨：
  針對 4吋 ~ 12吋 晶圓吸盤，甚至方形面板吸盤，我們廠內具備高階磨床，能達到鏡面等級的平整度。
• 同心圓/異形流道加工：
  可依照真空路徑設計，進行複雜的 CNC 刻溝與鑽孔。
• 原廠替代品開發：買不到原廠吸盤？ 或原廠交期太長？
  晟鼎提供逆向工程服務。您只需提供現有的吸盤樣品或圖面，我們就能為您製造出規格一致、甚至材質更耐用的陶瓷吸盤，且交期更具競爭力。

• 半導體製程：晶圓探針測試 (Prober)、晶圓切割 (Dicing Saw)、晶圓清洗 (Cleaning)。
• 光電面板：玻璃基板檢測、雷射修補設備。
• 先進封裝：晶圓級封裝 (WLP) 的載具吸附。

Q：多孔陶瓷吸盤容易堵塞嗎？該怎麼清洗？

A：多孔陶瓷的微氣孔確實較容易被粉塵堵塞。我們建議定期使用超音波純水清洗，或使用專用的逆洗 (Back-flush) 程序，即可恢復吸附力。

Q：我要訂製吸盤，需要提供什麼資料？

A：請提供 1. 吸盤尺寸（如 8吋/12吋）、2. 吸附方式（真空孔或多孔陶瓷）、3. 平面度要求（如 2µm）。若有舊品樣品，我們也可協助量測繪圖。

Q：平面度 2µm 是指多大範圍？

A：這通常是指在 6吋 或 8吋 的有效吸附範圍內。若是 12吋 或更大尺寸，公差會依比例微調，請提供圖面規範，我們會確認是否能達到您的公差要求。

「吸盤變形導致良率下降？是時候升級精密陶瓷了。」

無論是訂製全新的多孔陶瓷吸盤，還是尋找原廠替代方案，晟鼎工業都能提供高精度的解決方案。請提供規格圖面，立即進行評估。