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應用產業

顯示面板產業陶瓷應用

LCD/OLED/Micro LED 的大尺寸搬運與防刮傷對策

顯示面板產業

在 G6 至 G10.5 代線的面板製造中，玻璃基板尺寸巨大且脆弱。設備零件必須兼具「大尺寸的剛性」與「接觸面的細緻」。晟鼎工業具備 1000mm 以上大型陶瓷研磨技術，為面板產業提供高平整度、不產生粉塵的精密陶瓷組件。

針對面板製程痛點的陶瓷對策

面板製程涉及濕製程清洗、真空成膜與大尺寸搬運。我們針對不同環節的失效模式提供解決方案：

1. 濕製程與塗佈 (Wet Process & Coating)

在 Coater (塗佈機) 或 Developer (顯影機) 中，玻璃基板依靠氣浮導軌或滾輪傳送。

  • 痛點：傳統鋁合金硬陽處理導軌或 PEEK 塑膠滾輪，長期摩擦後表面粗糙度增加，容易產生微粒 (Particle) 污染光阻，甚至造成玻璃背刮 (Scratch)。
  • 晟鼎對策：
    • 鏡面氧化鋁導軌：將接觸面拋光至 Ra < 0.1µm。陶瓷硬度極高，幾年內表面狀態幾乎不變，從源頭杜絕刮傷與粉塵問題。

2. 乾蝕刻與 CVD 成膜 (Dry Etch & CVD)

在真空腔體內，支撐玻璃的 Lift Pin 或 Support Bar 跨距往往超過 1 公尺。

  • 痛點：長條狀的金屬支撐件在高溫下會發生軟化下垂 (Sagging) 或熱變形，導致機械手臂無法準確叉取玻璃，甚至造成破片。
  • 晟鼎對策：
    • 高剛性陶瓷支撐樑：利用氧化鋁或碳化矽的高楊氏係數 (High Modulus)，製作長度達 1000mm 以上 的陶瓷樑。即使在高溫懸空狀態下，變形量也能控制在微米級。

3. 真空吸附與檢查 (Vacuum & Inspection)

玻璃是絕緣體，在剝離真空吸盤時極易產生電荷累積。

  • 痛點：在剝離瞬間產生高壓靜電 (ESD)，可能擊穿面板上的薄膜電晶體 (TFT) 或精密電路。
  • 晟鼎對策：
    • ESD 抗靜電陶瓷吸盤：透過特殊配方，使陶瓷具備微導電特性 (體積電阻率 106∼109Ω)。既能維持吸附力，又能緩慢安全地洩放靜電電荷。

「您的產業也面臨材料瓶頸嗎？」

每一種產業的製程環境都不同。晟鼎工業擁有跨足半導體、光電與傳產的豐富加工經驗。 請提供您的應用場景或失效的金屬零件圖面，我們將為您提出最具效益的陶瓷升級方案。