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陶瓷材質

氮化鋁陶瓷

氧化鋯陶瓷AIN

氮化鋁(AlN) 是一種高導熱、電絕緣、耐高溫且膨脹係數接近矽的高性能陶瓷材料,廣泛應用於電子、半導體、光電與新能源產業。

氮化鋁的特性

  • 極高導熱性:導熱係數約 170-200 W/m·K,遠優於氧化鋁,接近金屬銅與鋁。
  • 優異的電絕緣性:介電常數低,適合作為高功率電子元件的絕緣材料。
  • 熱膨脹係數接近矽:約 4.5×10⁻⁶/K,與矽晶圓相容,適用於半導體封裝。
  • 耐高溫與耐腐蝕性:可承受 >1000°C,且抗氧化、耐化學腐蝕。
  • 無毒且環保:與氧化鈹(BeO)相比,氮化鋁無毒,適合電子產業應用。

氮化鋁的應用

  • 半導體與電子產業:高導熱基板、功率晶片散熱材料
  • 光電產業:LED封裝、雷射二極體散熱片
  • 新能源與通訊設備:5G基站散熱材料、電動車功率模組基板
  • 高溫環境設備:微波元件、真空設備絕緣零件

陶瓷材質特性表

性質/材質 氧化鋁 氧化鋯 碳化矽 氮化矽 淡化鋁
密度 g/cm³ 3.9 6 3.2 3.3 3.2
熱傳導率 W/m.K 28 1.8 126 27 160
熱膨脹係數10-6/°C 8 10.1 4 2.3 4.4
微硬度 kgf/mm² 1600 1400 2300 1500 1200
比熱J/(kg.K) 800 400 700 700 730
彈性係數 Gpa 370 200 410 310 340
抗拉強度 Mpa 262 700 400 524 400
抗壓強度 Mpa 2600 1850 3900 2500 2070
抗折強度 Mpa 380 690 550 780 360
破裂韌性 Mpa.m1/2 3.6 9.5 4.6 7.7 2.6
波爾松比 Poisson's ratio 0.23 0.26 0.19 0.24 0.25
熔點 °C 2053 2700 2700 1900 2400

[ 陶瓷材料之理論特性僅供參考,實際數值可能因製程、批次或使用環境而有所差異。 ]

晟鼎工業提供高精度氮化鋁陶瓷零件的製造與加工,專為高導熱與高絕緣應用提供最佳解決方案,滿足電子與半導體產業的高標準需求。