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半導體產業

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半導體陶瓷零件是半導體製程中不可或缺的關鍵材料,且在製程中被廣泛使用。其應用貫穿晶圓處理、真空腔室、等離子製程、晶圓搬運系統等環節。

精密陶瓷材料具備極佳的耐熱性與電氣絕緣性,更能有效抵抗化學腐蝕與等離子侵蝕,是確保先進製程穩定與良率提升的核心要素。

半導體產業中常用的精密陶瓷零件有:

  • 陶瓷基板(Ceramic Substrate)

    用於高功率或高頻電子元件封裝,導熱性佳,絕緣效果穩定
  • 陶瓷手臂(Ceramic Arm)/ 晶圓搬運手臂

    用於晶圓傳送設備中,精度高、耐磨耗、絕緣性佳
  • 陶瓷環(Ceramic Ring)

    用於腔體密封、定位等功能,具高韌性與尺寸穩定性
  • 陶瓷真空吸盤 (Ceramic Vacuum Chuck)

  • 陶瓷噴嘴(Ceramic Nozzle)

半導體陶瓷零件在極端環境中仍能穩定運作,有效確保製程的精確性與生產效率。
其特性包括:

  • 高硬度:可耐長時間磨損,延長設備壽命
  • 尺寸穩定性高:在高溫或真空條件下不易變形
  • 絕佳的電絕緣性:避免漏電與設備干擾
  • 耐化學性與耐等離子腐蝕:適合應用於CVD、Etching等關鍵製程

因此,精密陶瓷已成為高階製程設備不可取代的核心材料之一,是半導體製程技術不斷突破的重要後盾。

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[ 這些產業對精密陶瓷的需求持續增長,因為其高硬度、耐磨損、耐高溫與低熱膨脹特性,能有效提升設備效能與壽命。]