半導體產業陶瓷解決方案

抗電漿侵蝕、耐高溫與潔淨製程零件

半導體精密陶瓷是先進製程中不可或缺的關鍵材料。晟鼎工業針對晶圓處理、真空腔室與搬運系統，提供從材料選用、精密加工到 Class 1000 無塵室清洗包裝的一站式服務。我們協助客戶解決蝕刻製程的電漿侵蝕、擴散製程的高溫變形以及微影製程的微粒污染 (Particle) 問題。

針對關鍵製程的陶瓷解決方案

晟鼎的精密陶瓷零件具備極佳的耐熱性、電氣絕緣性與抗化學腐蝕能力，廣泛應用於以下環節：

痛點：腔體內的零件常受高密度電漿 (Plasma) 轟擊，傳統石英消耗過快，且易產生微粒。
晟鼎對策：
- 陶瓷聚焦環 (Focus Ring)：提供 CVD 碳化矽 (SiC) 或高純度氧化鋁材質，抗電漿侵蝕能力優於石英，大幅延長維護週期 (PM Cycle)。
- 陶瓷噴嘴 (Ceramic Nozzle)：耐腐蝕且孔徑精準，確保氣體分佈均勻。

痛點：製程溫度超過 1000°C，金屬治具會軟化變形或造成金屬汙染。
晟鼎對策：
- 陶瓷環 (Ceramic Ring)：用於腔體密封與定位，具備高韌性與高溫尺寸穩定性。
- 絕緣件與螺栓：阻斷漏電流，並在高溫下保持鎖固力。

痛點：高速搬運時的震動與真空吸附變形。
晟鼎對策：
- 陶瓷手臂 (Ceramic Arm)：高剛性設計，高速移動不抖動，提升傳送精度。
- 陶瓷真空吸盤 (Vacuum Chuck)：微米級平面度，確保晶圓吸附平整。
- 陶瓷基板 (Ceramic Substrate)：用於高功率電子元件封裝，具備優異導熱性與絕緣穩定性。

「您的產業也面臨材料瓶頸嗎？」

每一種產業的製程環境都不同。晟鼎工業擁有跨足半導體、光電與傳產的豐富加工經驗。請提供您的應用場景或失效的金屬零件圖面，我們將為您提出最具效益的陶瓷升級方案。