專業 / Profession
卓越技術，全方位團隊
從 CIP 成型、燒結到微米級研磨的一條龍解決方案
晟鼎工業專注於「精密陶瓷零件製造」。我們不單純販售陶瓷原材料板材或棒材，而是將高品質的粉末原料，透過完整的廠內製程，加工成您所需的高精度成品。
許多加工廠僅負責後段研磨，無法掌控材料內部的品質。晟鼎工業擁有完整的生產線，這對您的採購與研發有三大關鍵優勢：
陶瓷加工與金屬加工截然不同。為了同時達到「複雜形狀」與「極致精度」，我們採用兩階段加工法：
在陶瓷粉末經過冷等靜壓 (CIP) 成型後，尚未燒結前，胚體質地較軟（類似粉筆硬度）。
經過高溫燒結後，陶瓷硬度僅次於鑽石。此時我們使用鑽石砂輪與精密設備進行最終修整。
為了確保每一件出廠的陶瓷零件都符合半導體與工業級標準，我們嚴格執行以下 8 個步驟。這不只是流程，更是我們對品質的承諾。
我們採用「冷等靜壓成型 (CIP)」技術，利用水壓從四面八方均勻加壓。這能生產出緻密度極佳的胚體，避免日後加工出現裂紋或隱藏氣孔。
在陶瓷燒結變硬之前，我們先進行預加工。視產品需求切削出大致形狀（如螺紋、孔洞），這能大幅縮短後續研磨時間，幫您節省加工成本。
使用精準溫控的瓦斯爐或電爐進行燒結。燒結後，我們特別執行「墨測檢驗」（將墨水滲入素材檢查裂紋），堅決剔除不良品，確保素材結構完美。
這是我們技術的核心。利用多種高階機台與鑽石砂輪，進行平面研磨、內外徑研磨或 CNC 異形加工，達到圖面要求的微米級公差。
品管人員皆通過專業認證，並定期校正檢驗儀器。我們執行嚴格的進料檢驗、製程中檢驗及成品最終檢驗，確保尺寸無誤。
配合超音波震盪與純水進行深層清潔，去除加工粉塵與油污。若有特殊需求，亦可配合高溫燒結清潔，還原陶瓷純淨特性。
我們擁有 Class 1000 等級無塵室。清洗後的零件直接送入無塵環境進行真空包裝，滿足半導體與光電客戶的高潔淨度要求。
透過專業物流與國際快遞（陸、海、空運），將防護完善的產品，安全準時地送達台灣及全球客戶手中。
工程師最關心的數據，我們整理如下。這些數值代表我們的一般量產能力，若有更嚴苛的極限需求，歡迎專案討論。
| 加工項目 | 說明 | 晟鼎加工能力 (參考值) |
|---|---|---|
| 尺寸公差 | 我們能做得多準？ | ± 0.002 mm (依工件尺寸與形狀而定) |
| 表面粗糙度 | 表面能多光滑？ | 研磨：Ra 0.4 µm / 拋光：Ra < 0.01 µm |
| 平面度 | 接合面夠平嗎？ | < 0.005 mm (於 300mm 範圍內) |
| 微細孔加工 | 最小能鑽多小的孔？ | 最小孔徑 Ø 0.1 mm |
| 最大加工尺寸 | 能做多大的零件？ | 長寬可達 1000mm 以上 (請提供圖面確認) |
| 可加工材質 | 專精的高階陶瓷 | 氧化鋁 (Al₂O₃)、碳化矽 (SiC)、氮化矽 (Si₃N₄)、氧化鋯 (ZrO₂)、氮化鋁 (AlN) |
Q：我有圖面，但不知道該選哪種陶瓷材質，你們能建議嗎？
A：當然可以。請提供您的使用環境條件（如：工作溫度、是否接觸酸鹼、是否有衝擊力），我們的工程團隊會根據應用場景，建議最適合且最具成本效益的材質（例如：高磨損選氧化鋯、高散熱選氮化鋁）。
Q：你們接受小量打樣嗎？
A：是的。我們支持客戶的研發流程，從單件打樣 (Prototype) 到小批量試產，再到大規模量產，晟鼎都是您穩定的合作夥伴。
Q：交期通常需要多久？
A：一般標準品約需 2-4 週（含模具成型與燒結時間）。若為急件或單純後段追加工，交期可再縮短。實際時間需視圖面複雜度而定。
「別讓零件精度影響您的設備效能。晟鼎工業，您最可靠的精密陶瓷合作夥伴。」
如果您有加工需求或技術疑問，歡迎準備好您的 CAD 圖檔 (DWG/STP) 或 PDF 圖面，立即與我們聯繫。我們的工程團隊將盡快回覆您的需求。